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TOMOGAWA行星减速机在半导体行业的应用

来源:多摩川精密技术(东莞)有限公司 发布日期:2019-08-19
半导体产业之风已至,政策环境利好国内半导体设备企业。在全球半导体产业向大陆转移的过程中,半导体设备国产化具有重要战略意义。在国家政策与资金的支持下,国内半导体行业在技术积累和人才储备方面都在快速增长着。我们测算未来三年(2018至2020年)国内半导体设备需求分别至少为1,605亿元、1712亿元和1,056亿元,其中国产设备将会有至少258亿元的市场需求,随着产业转移的不断进行和新建产线的持续披露,预计会实现更快速的增长。
国内产能扩张带来被动增长,国产化率提升促进主动突破。半导体行业正处于周期性向成长性转变的过程中,而作为上游的半导体设备行业也开始了它的持续增长之路,大陆在设备行业景气度持续提升和国内需求爆发的双重作用下所孕育的绝佳土壤,为设备企业带来了生长机会。国内半导体设备企业在2018至2020年的成长主要来自于国内产能扩张所带来设备需求的被动拉动,而随着国家政策与资金的持续支持、高端制程的不断突破,设备企业有望在2020年之后在国产化浪潮的推进下持续进步。
持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握始终是企业的安身立命之本。通过比较我们发现,在产品结构上,综合型设备企业产品线丰富,凭借产品广度形成市场竞争力;专业型设备企业深耕某一个或几个细分领域,在该领域形成垄断优势。在并购风格上,综合型设备企业从事的并购以多样化并购为主;专业型设备企业的并购标的多与公司所专注领域有关且在某一细分技术上具有比较优势。但是这些企业都有一个高度相同的地方——注重研发投入和自主创新,持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握始终是企业的安身立命之本。
一、什么是半导体?
半导体也称硅单晶,是电子信息材料中最基础的材料,当今全球超过2500亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。单晶硅棒也是生产单晶硅片的原材料,随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加,单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。尤其是近年来,随着资源型能源的不断开发减少,世界各国都比较重视太阳能光电的开发利用,目前世界上绝大部分的太阳能光电器件都是单晶硅制造的。随着对单晶硅需求的不断增加,单晶硅市场的竞争越来越激烈,对单晶硅性价比的要求也相应提高。降低生产成本,生产出高品质单晶硅成为必然需求。
二:TOMOGAWA行星减速机在半导体行业的解决方案:
半导体封装,半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂,焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。IC封测是IC生产的后段环节,对晶圆进行减薄、切割、贴片、引线键合、封装、测试等过程,需要减薄机、引线键合机、切割机、清洗机等设备,半导体封装测试设备对
行星减速机的精度要求非常高,多摩川精密技术(东莞)有限公司是一家专业生产高端精密行星减速机的生产厂家,公司依托日本先进的技术、世界顶级的加工设备,所生产的行星减速机可满足半导体设备行业的大部分需求!




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